2107亩！211新校区，要来了！

写作发表不难，就找艾思科蓝近日，华中师范大学盘龙城校区有了新进展。4月1日，中国政府采购网发布了《武汉盘龙城经济开发区管理委员会本级盘龙城华师项目评估和测量服务竞争性磋商公告》。项目名称为盘龙城华师项目评估和测量服务，采购方式为竞争性磋商，预算金额为85万元，项目监管地为黄陂区。

据悉，2024年10月28日，华中师范大学盘龙城校区项目签约活动在黄陂区人民政府会议中心举行，会上签署了《武汉市黄陂区人民政府 华中师范大学关于建设华中师范大学盘龙城校区项目协议》。

盘龙城校区规划用地面积约3750亩，其中盘龙城校区建设用地约2107亩，计划2027年建成一期工程并投入使用。盘龙城校区办学层次为全日制本科教育、研究生教育以及职业教育（含留学生教育），办学规模为在校生20000人左右。根据协议，区校双方将全力共建华中师范大学盘龙城校区，按照统一规划、错位布局，优势互补、整体发展原则，侧重应用、交叉和新兴建设以及人才培养、国际化办学及职教培训，进一步对接教育强国战略和湖北建设科教强省重要部署，融入区域高质量发展规划，推进以新师范、新交叉、新工科、国际化、职普融通和大健康为主体的6大建设任务，着力推进区校合作，强化应用研究，促进科技成果优先就地转化落地，助推黄陂区产业发展，打造具有水平的科研孵化基地和人才培养基地。近期热门学术会议推荐参会福利

第四届电子、集成电路与通信技术国际学术会议（EICCT 2025）2025 4th International Conference on Electronics, Integrated Circuits and Communication Technology会议时间地点：2025年5月16-18日，成都会议官网：www.ic-eict.net截稿日期：2025年3月18日 2025年4月16日接受/拒稿通知：投稿后5个工作日左右 收录检索：IEEE Xplore收录，EI Compendex，Scopus请留意截稿时间，有毕业要求或评职称请尽快投稿更多优惠请联系会务组老师（15820210118）往届检索情况：往届会后三个月完成EI检索 >>>往届会议均已顺利召开且所录用的稿件均已被EI、Scopus检索！

↑↑↑了解更多详细会议信息、投稿优惠请添加会议老师【IEEE出版】EICCT 2025已签约IEEE并上线官方会议列表（ISBN: 979-8-3315-3594-0）

【会议简介】第四届电子、集成电路与通信技术国际学术会议（EICCT 2025）将于2025年5月16-18日在成都举行。本次会议主要围绕电子、集成电路技术与通信技术等研究领域展开讨论，会议旨在为从事相关科研领域的研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，促进学术成果产业化合作的平台。与会代表不仅可以聆听国内外知名专家精彩报告，并且可以亲自参与其中与来自世界各地的专家学者进行面对面的交流与探讨。我们热情邀请您参加此次学术会议，并期待在成都与您见面！【组织机构】主办单位：成都信息工程大学、成都理工大学承办单位：成都信息工程大学通信工程学院、成都理工大学机电工程学院协办单位：华南师范大学、湖南师范大学、江苏省仪器仪表学会、广西科技大学自动化学院、MEMS教育部重点实验室【大会组委会】大会：Ljiljana Trajkovic教授, 西蒙弗雷泽大学，加拿大（IEEE Life Fellow）艾渤教授，北京交通大学（IEEE Fellow, AAIA Fellow, IET Fellow）李英祥教授，成都信息工程大学（中国通信学会高级会员，通信工程学院院长）钟晓玲教授，成都理工大学（四川省省级科学技术人才，机电工程学院副院长）技术程序委员会：张葛祥教授，成都信息工程大学（二级教授，IET Fellow，IEEE Senior Member，教育部新世纪优秀人才，四川省学术和技术带头人，国际膜计算学会）王琳教授，厦门大学（IEEE Senior member）薛雅娟教授，成都信息工程大学（IEEE Senior member，通信工程学院副院长）张维海教授，山东科技大学（山东省“泰山学者”特聘教授、IEEE Senior member）陈熙源教授，东南大学（IEEE Senior member）出版：李宝全教授，天津工业大学（IEEE Senior member）刘金平教授，湖南师范大学（IEEE Senior member）组织委员会：阴明教授，成都理工大学（机电工程学院副院长，电子信息工程省级建设专业负责人，中国通信学会高级会员）刘胜永教授，广西科技大学（自动化学院院长）王德明教授，华南师范大学（广东省物联网芯片工程中心主任）贾勇教授，成都理工大学（机电工程学院信息工程系主任，IEEE Member）孙玥副教授，成都理工大学（机电工程学院信息工程系副主任，IEEE Member）主讲嘉宾（持续邀请中...）

Ljiljana Trajkovic，西蒙弗雷泽大学，加拿大（IEEE Life Fellow）

Zilong Liu，埃塞克斯大学，新加坡（IEEE Senior member）特邀嘉宾

陈正川，重庆大学，中国（IEEE Senior member）【征稿主题】向下滑动阅览（包括但不限于）电子技术模拟和数字电路设计电力电子与电机控制嵌入式系统与应用传感器与执行器微电子与纳电子技术电子器件与材料人工智能与机器学习在电子领域的应用物联网（IoT）和自适应电子系统...集成电路集成电路设计与制造超大规模集成电路（VLSI）片上系统（SoC）设计低功耗设计技术集成电路测试与验证射频集成电路（RFIC）电源管理集成电路（PMIC）数字信号处理器（DSP）与应用...通信技术无线通信与移动通信光通信与光网络卫星通信与空间通信物联网（IoT）与传感器网络5G/6G通信技术信号处理在各个领域中的应用研究图像处理与计算机视觉音频与语音处理生物医学信号处理多媒体信号处理网络与信息安全绿色通信与节能技术量子计算与量子通信...【论文出版】

所有的投稿经过会议2-3位组委会专家审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE（ISBN: 979-8-3315-3594-0）出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索。该出版社见刊检索稳定快速！文章发表流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索具体议程信息将在会前公布，请留意会议网站信息。【参会方式】1.作为投稿者参会：投稿全文经审稿后文章被录用，可在会议现场旁听或进行口头报告或海报展示等。2.作为报告者参会（无投稿）：报名时提交报告的标题和摘要，并在会议上进行口头报告或海报展示。（注：口头报告的摘要不提交出版）3.作为听众参会（无投稿）：出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。

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