惟精惟一 | 带你认识机加工

机加工是用机床把材料做成零件，核心是要保证精度和质量。想知道具体怎么做？得从流程一步步说——设计、CAD分析、传输、编程、工艺分析、设备准备、加工、检验、保养，一个环节都不能少。

设计是头一步，设计师得把零件的尺寸、要求标清楚，还得琢磨材料耐不耐用、用在什么环境里——要是没考虑这些，设计出来的东西要么没法加工，要么用着闹心。

接下来是CAD分析，用软件做3D建模、工艺模拟，既能让设计更靠谱，还能省时间，最后出高标准的活。

CAD分析完，图纸得传给操作员，互联网、局域网或者U盘、硬盘，怎么方便怎么来。

然后是编程，程序员得按设计写加工程序，刀路怎么走、切削参数设多少，都得贴合实际——不然机器根本没法动。

工艺分析得跟上，定好加工流程和标准，得让零件和设计图一模一样，质量、精度都不能差。

加工前得整备设备：检查有没有毛病，换刀具，检修机器，还得提前算好材料和零件够不够——要是半路缺料，全得停工等着。

*核心的就是加工——把材料切成块、钻个孔、铣个槽、车个圆，做成想要的零件。这步得盯紧：切削速度不能快也不能慢，刀具得选对——不然做出来的零件要么不达标，要么直接废了。

加工完得“检活”：用卡尺量尺寸、角度尺卡角度、显微镜看细节，还有高精度仪器——得确保每个零件都和设计图“丝毫不差”。

最后是保养，得给设备的齿轮上油、皮带紧一紧、油液换一换，机床各个部件都得擦干净、检查一遍——这样机器才能一直稳当干活，用得久。

机加工的每一步都“牵一发而动全身”：设计差一点，加工就错一点；工艺漏一点，质量就降一点。只有把每个环节都“咬”死，才能做出质量稳、精度高的零件。

我们做的军工精密零件，得保证飞行器的安全和性能——差0.01毫米都不行。

医疗器械的精密零件更讲究，高端医疗设备要精准、要可靠，全靠这些零件“撑着”。

半导体的精密零件更“金贵”：高精度、高可靠、高洁净，直接决定半导体设备能不能用，性能稳不稳。

除了这些，我们还能定制——你要什么零件，我们按你的要求做。

我们的生产实力也不赖：无锡有4000平的精密加工+装配车间，苏州有1000平的研发+精密加工车间。设备也全——韩国斗山PUMA车削中心之类的数控车床、铣加工设备，一共60多台。像韩国斗山PUMA 4005 15寸的中大型卧式车削中心、沈阳中捷的龙门加工中心RNGR-G2040、CK6150/6180系列数控车床，我们都有。